狭缝式模具涂布技术(Slot Die Coating Technology)

狭缝式涂布技术(Slot die coating technology)为1954年由柯达公司的Bequin所发明，其利用精密机械加工所制作的模块，将液膜挤出涂布于移动的基板上，以制作出表面覆盖多层感光材料的照相胶卷。
 

 

 

此技术之涂膜厚度可由液体流量与基板移动速度直接计算，其优点为涂膜均匀性高、可适用的涂料黏度范围广、涂布速度快、以及可制作大面积的涂膜。


狭缝式模具涂布技术 (Slot Die Coating Technology) 被认为是精密涂布加工技术中最为重要者之一。应用范围相当广泛，除了过去传统的照相胶卷与造纸业外，随着技术的不断提升，也被运用于电子组件、OLED、平面显示器产业以及生医产业，例如：积层陶瓷电容的陶瓷生胚、OLED的导电膜、液晶面板的光学膜、太阳能电池、生物芯片薄膜等，皆可看见狭缝式涂布技术之踪影。


在现今高科技产品走向轻、薄、短、小的趋势下，产品之各组件必需要尽可能的轻量化与微小化，因此如何涂布出更薄且均匀性佳的液膜已成为一目前亟待突破的关键课题。


在湿式涂布诸技术中，与目前很多人使用的传统浸沾式涂布(Dip coating)和旋转式涂布(Spin coating)来比较，狭缝式涂布法有较高的材料使用率和更高的均匀度，并且可以同时多层涂布。


美国著名的涂布专家E. D. Cohen 在2001年提到，过去100年来，涂布方法已由早期基本的滚轮式涂布(Roll coating)逐渐转变为目前多样化的涂布技术，且目前发展的新技术有下列五个主要趋势 ：

增加涂布机台的应用性能及弹性(包括涂布量的范围、涂布速度操作范围及涂布质量改善等)；

特殊性能涂布设备的使用增加;

预计量式涂布(premetered coating)的使用率增加;

广泛有效的利用实验室较小型的涂布设备来开发不同的产品，此可根据每种产品不同的属性加以设计(如干燥方式、干燥长度及涂布方式的选择等)，以达到其最佳效能;

过程控制的改善。


从这几项趋势来看，狭缝式涂布法都符合整体大趋势的发展。而后Cohen在2010年，提出一份湿式涂布技术的市场占有率调查如下表所示。
 

 

从以上表格中可以看出，传统的凹印轮(Gravure)，迈耶棒(Mayer rod)，滚轮式等涂布方法仍然持续的被使用。


这些年来表中大部分的排名并没有明显改变，唯值得一提的是狭缝式涂布法使用率的增长速度较其他的方法要快很多(狭缝式涂布法原本调查的排名在底部，但现在已排名前三)。这说明为因应现代产业的需求，狭缝式涂布法已越来越扮演更重要的角色